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           應(yīng)用技術(shù)高頻化（20kHz以上）、硬件結(jié)構(gòu)集成模塊化（單片集成模塊、混合集成模塊）、軟件控制數(shù)字化和產(chǎn)品性能綠色化（無電磁干擾和對(duì)電網(wǎng)無污染）是當(dāng)前電力電子新技術(shù)產(chǎn)品的四大發(fā)展方向。
　　
　　（一）電力電子器件發(fā)展趨勢(shì)
　　
　　高頻化、集成化、標(biāo)準(zhǔn)模塊化和智能化是電力電子器件未來的主要發(fā)展方向。
　　
　　（1）隨著電力電子技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，對(duì)電力電子器件性能指標(biāo)和可靠性的要求也日益苛刻。具體而言，要求電力電子器件具有更大的電流密度、更高的工作溫度、更強(qiáng)的散熱能力、更高的工作電壓、更低的通態(tài)壓降、更快的開關(guān)時(shí)間，而對(duì)于航天和軍事應(yīng)用，還要求有更強(qiáng)的抗輻射能力和抗振動(dòng)沖擊能力。特別是航天、航空、艦船、輸變電、機(jī)車、裝甲車輛等使用條件惡劣的應(yīng)用領(lǐng)域，以上要求更為迫切。
　　
　　（2）未來幾年中，盡管以硅為半導(dǎo)體材料的雙極功率器件和場(chǎng)控功率器件已趨于成熟，但是各種新結(jié)構(gòu)和新工藝的引入，仍可使其性能得到進(jìn)一步提高和改善，Coolmos、各種改進(jìn)型IGBT和IGCT均有相當(dāng)?shù)纳透?jìng)爭(zhēng)力。
　　
　　（3）電力電子器件的智能化應(yīng)用也在不斷研究中取得了實(shí)質(zhì)成果。一些國(guó)外制造企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出了相應(yīng)的IPM智能化功率模塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功能齊全、運(yùn)行可靠性高，并具有自診斷和保護(hù)的功能。
　　
　　（4）新型高頻器件碳化硅和氮化鎵器件正在迅速發(fā)展，一些器件有望在不遠(yuǎn)的將來實(shí)現(xiàn)商品化。但由于材料和制造工藝方面的問題，還需要大量的研究投入和時(shí)間才能逐步解決。
　　
　　（二）電力電子設(shè)備和系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)
　　
　　由于環(huán)境、能源、社會(huì)和高效化的要求，電力電子設(shè)備和系統(tǒng)正朝著應(yīng)用技術(shù)高頻化、智能化、全數(shù)字控制、系統(tǒng)化及綠色化方向發(fā)展。
　　
　　（1）在未來一段時(shí)間內(nèi)，以各種電力半導(dǎo)體器件為主功率器件的電力電子設(shè)備和系統(tǒng)將展開競(jìng)爭(zhēng)且共同發(fā)展。晶閘管及其派生器件仍將壟斷特大功率領(lǐng)域。
　　
　　（2）以IGBT為主功率器件的整流器和逆變器可提高效率、減小噪聲，減輕設(shè)備的重量、減少體積，將廣泛應(yīng)用于工業(yè)（電機(jī)變頻、電焊機(jī)，工業(yè)加熱，電鍍電源、貯能裝置等）、家用電器（電磁爐，商用電磁爐，變頻空調(diào)，變頻冰箱等）和新能源等方面（風(fēng)力發(fā)電，光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車等）等。
　　
　　（3）以IGCT為主功率器件的電力電子設(shè)備和系統(tǒng)將有可能逐步取代晶閘管。
　　
　　（4）以MOSFET為主功率器件的電力電子設(shè)備和系統(tǒng)將在中低功率領(lǐng)域發(fā)揮巨大的作用。
　　
　　（5）諧振變流器技術(shù)將廣泛應(yīng)用，新的控制技術(shù)及手段將在電力電子設(shè)備和系統(tǒng)中獲得應(yīng)用，并進(jìn)一步提高電力電子設(shè)備和系統(tǒng)的性能和檔次。
　　
　　（6）電力電子設(shè)備和系統(tǒng)中的電磁干擾（EMI）控制、PWM傳動(dòng)系統(tǒng)中的軸電流和軸電壓等難題將取得突破性進(jìn)展。
　　
　　（7）未來電力電子設(shè)備和系統(tǒng)的應(yīng)用熱點(diǎn)是：變頻調(diào)速、智能電網(wǎng)、汽車電子、信息和辦公自動(dòng)化、家用特種電源、牽引用特種電源、新能源、太陽能、風(fēng)能及燃料電源等。